vsport(中国区)官方网站上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备，，，，，性能更卓越
2022/5/27 9:51:50
封装测试作为IC工业链主要一环，，，，，与芯片设计、制造并举，，，，，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，，，，，并且先进封装市场将一连上扬，，，，，据Yole1统计，，，，，2021年先进封装市场规模为321亿美元，，，，，预期将以10%的年均复合增添率生长，，，，，至2027年可达572亿美元 。。。。。在摩尔定律趋近工艺极限之时，，，，，业界发明了先进封装的可能性，，，，，由平面化到三维架构，，，，，先进晶圆级封装对芯片性能的提升，，，，，给予了上下游工业更多的空间 。。。。。
vsport(中国区)官方网站上海在该领域有多年履历，，，，，可成套定制、高端湿法晶圆工艺装备，，，，，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺，，，，，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺 。。。。。产品可笼罩完整的工艺流程，，，，，包括洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等 。。。。。年头以来vsport(中国区)官方网站上海已多次收到先进封装洗濯装备的采购订单，，，，，及电镀装备的批量订单，，，，，最近又推出升级版的涂胶装备，，，，，该款装备在性能和外观举行了优化，，，，，应用于先进晶圆级封装 。。。。。
该涂胶装备兼容200mm和300mm晶圆，，，，，可执行晶圆级封装光刻工艺的要害办法，，，，，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；；；；；；；；还可使用立异性要领和精准的涂胶控制，，，，，实现准确的阻挡边沿扫除效果 。。。。。涂胶腔内接纳了vsport(中国区)官方网站上海专有的全方位无死角自动洗濯手艺，，，，，可以缩短装备预防性维护（PM）的时间，，，，，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至凌驾 100µm）的涂胶应用 。。。。。
（旧款机台尺寸：宽2550mm长2150mm 高2650mm，，，，，新款机台尺寸：宽2150mm长1800mm 高2650mm，，，，，占地面积镌汰30%）
设计升级后的涂胶装备整体尺寸减� 。。。。。�，，，，内部空间更为紧凑，，，，，相比旧款机台，，，，，占地面积镌汰30%，，，，，高效使用厂房空间 。。。。。同时对称式漫衍的整体设计，，，，，Loadport改为双开门的设计，，，，，使装备更雅观 。。。。。该装备性能上也有所升级，，，，，可选配腔体自动洗濯功效，，，，，能够镌汰按期维修次数实时间，，，，，同时可提供无腔体自动洗濯功效的简化版供客户选择 。。。。。在腔体设计中，，，，，将两个单独腔体合二为一，，，，，使整体空间更为紧凑，，，，，同时接纳完全密封设计，，，，，可阻止工艺历程中使用的药液影响外部情形 。。。。。该装备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计，，，，，可阻止晶圆尺寸与腔体设置不符时造成碎片情形的爆发，，，，，有用镌汰因人为误操作造成的损失 。。。。。值得一提的是，，，，，该涂胶装备还升级了热板的结构，，，，，在腔体结构紧凑的条件下，，，，，新设计可实现热板抽屉式抽出，，，，，利便维修及替换，，，，，同时立异的定位设计可包管热板重复抽出后准确复位，，，，，有用包管工序运行 。。。。。
继建设小芯片同盟后，，，，，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大结构先进封装领域 。。。。。海内封测厂商扩张先进封装产能，，，，，国产半导体装备历程加速，，，，，vsport(中国区)官方网站上海今年客户需求依然兴旺，，，，，公司订单坚持强劲，，，，，产能扩张妄想推进顺遂 。。。。。此次全新升级的涂胶装备自推出以来已获得差别客户的多台订单，，，，，有助于获得更多目的市场份额，，，，，增添了vsport(中国区)官方网站上海湿法成套装备的竞争力，，，，，为客户提供一站式效劳 。。。。。
数据泉源：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
